Kühlung von Bauteilen - keine Nebenbeisache
 
Ja, freilich liest man in den verschiedensten Projektbeschreibungen immer wieder "Auf gute Kühlung ist zu achten". Insbesondere, wo es um High Power geht.
Anderenorts, wo "Fachleute" sich spreizen wollen, gibt es seitenlange Abhandlungen zum Thema, gespickt mit Formelmonstern. Bitte erfurchtsvoll davor hinknien.
 
Ich will versuchen, ein paar einfache Tips zu geben, wie man vielleicht einige unnötige Silikon-Sterbefälle vermeiden kann. Das Material dafür sind Schleifpapier, Schrauben u.a. Kleinteile und - Sorgfalt.
 
Warum Schleifpapier, zeigt ein Blick auf Abb.1. Die Hersteller von Kühlkörpern haben nämlich durchaus lockere Ansichten zum Thema "plan und eben". Aus Gründen der besseren Sichtbarkeit bot sich an, schwarz eloxierte Teile zu nehmen. Hier wurde nur kurz mit 400er Schleifpapier angeschliffen. Sagen muß man da nichts weiter. Das sieht bei blanken KK nicht anders aus und wird bei größeren KK, von Ausnahmen abgesehen, eher noch schlimmer. Da etwas draufschrauben heißt Luft mit darunterschrauben. Oder dicke Schichten von Wärmeleitpaste, die dann genau nicht mehr hilft.
 
Die meisten KK werden halt im Strangguß- bzw. preßverfahren hergestellt. Da kann das Werkzeug durchaus in Ordnung sein. Nach dem Austritt gibt es aber während des Entspannens Ausgleichsvorgänge, die von den vielfältigsten Faktoren abhängen. Und die dann zu Verwerfungen führen. Dazu kommen noch Verspannungen durch Schneiden, Fräsen etc. Das Ganze ist ein Kompromiß zwischen Güte des Roh-Materials / der Werkzeuge und dem Industrie-Abgabepreis.
Nun ja....
 
Es lohnt sich also durchaus, erstmal die für das Projekt in Betracht kommenden KK planzuschleifen. Da wird man bei größeren KK erstmal mit dem Bandschleifer das Gröbste wegnehmen müssen. Danach (und bei kleineren KK) kann man dann mit 400er auf einer wirklich ebenen (!) Auflagefläche o.ä. etwas genauer werden. Zum Schluß empfiehlt sich 600er oder besser 800er.
 
Nebenbei gesagt - eine (im Vergleich zu blankem Alu) dicke schwarze Eloxalschicht auf der "Arbeitsfläche" ist ohnehin ungünstig betreffs Wärmeleitung, wenn jedes Prozent zählt. Da können mir die Hersteller dreimal erzählen "kein Einfluß". Das mag vielleicht bei Berylliumoxid zutreffen, aber nicht hierbei.
Die anderweitige Schwärzung des KK ist natürlich aus den bekannten Gründen vorteilhaft. Wer etwas experimentierfreudig ist, kann bei blanken KK die Nutzfläche nach dem Schleifen mit Tape abkleben und den (gut entfetteten) KK dann ein Weilchen in einer gebrauchten oder verdünnten EisenIIIchloridlösung schwenken.
 
Ja, die Schleiferei ist schon ein bissel Arbeit. Aber wenn man damit und mit weiter unten besprochenen Maßnahmen Geld und (Löt)Zeit sparen kann...
 
Kommen wir zu unseren dreibeinigen Freunden. Da kann man im Prinzip das Gleiche sagen, wie oben zu den Kühlkörpern. Die folgenden Exemplare sind kurz mit 800er angeschliffen, in diesem Fall fürs Fotografieren ausnahmsweise nur in eine Richtung.
 

 
Tolle Hügellandschaft. Und da stand nicht "Malaysia" o.ä. drauf!

 
Hier mußte erst allerhand von der Plastik abgeschliffen werden, erst dann wurde als nächstes die Gegend um das Schraubloch erfaßt

 
Einige "Variationen"

 
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Aber es gibt hin und wieder auch positive Beispiele.
Hier - einmal drüber und im Prinzip alles berührt

 
In den meisten Fällen ist der kupferne Chipträger tiefer als die Plastik, schwebt also quasi ein paar hundertstel in der Luft, wenn man es so läßt. Wenn nun solch Dreibeiner auf einen hügeligen KK geschraubt wird - mit effektiver Kühlung wirds da schwer. Denn schon diese dünne Schicht Luft verhindert den Wärmeübergang natürlich extrem.
Dafür gibts ja Wärmeleitpaste? Ja, aber das ist kein Zaubermittel. Das Zeug unterstützt etwas bei ansonsten möglichst kleinen Abständen. Mehr ist nicht drin. Wird die WP-Schicht größer als 1/10 mm, ist sie nur noch wenig wirksam. WP ist kein Metallersatz!
"Viel hilft viel" bringt hier also garnichts. Ungleichmäßiges Auftragen ist auch von Übel, denn WP ist nicht unbegrenzt fließfähig. Sie kann unter ungünstigen Umständen also anstatt auszugleichen, punktuell durch Druck zu einer "festen" Schicht werden, die eine gleichmäßige Annäherung des Halbleiters an den KK behindert.
Nicht umsonst bringen einige Hersteller von großen Leistungshalbleitern lieber selbst eine ganz gleichmäßige und genau bemessene Schicht WP auf ihre Ziegelsteine auf und liefern sie mit einer abnehmbaren Schutzfolie aus. Weil sie wissen, der Techniker vor Ort nimmts oft nicht so genau und - dann gibts Beschwerden, wenns geraucht hat.
 
Eine Hügel auf Hügel-Verschraubung bringt aber nicht nur mangelhafte Kühlung mit sich. Mechanische Verspannungen im Halbleiter können dabei auch nicht außer Acht gelassen werden. Denn dazu muß es in diesem Fall zwangsläufig kommen. Man sollte sich nicht allzusehr auf die "Ausgleichsfähigkeit" des Kupfers um die Schraube herum verlassen, hier kann nicht alles abgefangen werden. Zumal Kupfer bei hohem Druck und Verformung hart wird. Bei Bauformen wie TO247 wird die an sich bessere Performance erst recht nicht genutzt.
 
Freilich, so ein Leistungshalbleiter "fühlt" sich recht hart an. Die Plastik ist ja auch mit das Beste, was die Chemie liefern kann. Und somit platzt da auch nicht gleich etwas ab, wenn man die Befestigung anzieht, aber der Transistor eigentlich "hohl" aufliegt. Und man gibt ja auch meist eine Federscheibe dazu oder nimmt eine Klammer.
Aber wie sieht's denn aus nach längerer Betriebszeit und dazu vielleicht hohen Betriebs temperaturen? Soll mir doch keiner sagen, daß da keine schleichende Verformung stattfindet, sei es auch im Bereich von einigen tausendstel Millimetern. Denn auch diese Super Plastik ist natürlich nicht kristallartig. Da wird dann irgendwann der Chip mechanisch gestreßt, was elektrischen Streß mit sich bringen kann. Oder es reißt im Extremfall vielleicht sogar ein Bonddraht ab. Und man fragt sich "woran ist er denn nun gestorben"?
 
Nun zur eigentlichen Befestigung. In den meisten Fällen wird natürlich das angebotene Loch bei TO220, SOT-93 oder ähnlichen Bauformen genutzt. Wenn man nun aber denkt, durch festes Anziehen der Schraube guten Wärmekontakt zu erzeugen, hat man genau das Falsche getan.
 
Warum zeigt Abb. 2 / oben. Hohe Anzugskraft bewirkt eine Materialverformung um die Schraube herum, die dazu führt, daß sich der Teil mit dem Chip vom KK abhebt. Was ein paar hunderstel Luft bewirken, wurde schon gesagt. Freilich wird man trotzdem einen großen Teil Wärme abführen. Aber eben nicht alles, was möglich wäre und nicht effektiv genug, da der Wärmeweg (ein Teil des ges. Wärmewiderstands) größer ist. Also einfach den nächstgrößeren Halbleiter kaufen? Nun ja, wers kann....
Die günstige Bauform TO247 ist genaugenommen noch empfindlicher gegen mechanischen Streß bei unebener Auflage. Da ist das ausgleichende Kupfer ja eingebettet, und leider oft ungleichmäßig. Und das lt. Datenblatt jeweils vorgeschriebene Anzugsdrehmoment wird kaum jemand "im Gefühl" haben. Da wird dann gern etwas heftiger geschraubt.
 
Eine bessere Methode wäre eine Klammer. Die verschiedentlich angebotenen oder aus Schaltnetzteilen ausgebauten Klammern sind allerdings oft (höflich ausgedrückt) unzureichend. Wenn man da nicht was Gutes bekommt, sollte man, wie in Abb.2 unten gezeigt, etwas Platz einplanen und eine (einfache oder doppelte) Brücke einsetzen. Das ist in jedem Fall die effektivste Methode, weil der Druck genau da ansetzt, wo er gebraucht wird.
Die obere Schraube (TO220, SOT-93) mit Federscheibe wird nur wenig angezogen und dient eher der Positionierung. Bei TO247 o.ä. wird keine Schraube verwendet. Die Schrauben der Brücke bekommen auch eine Federscheibe, brauchen aber ebenfalls nicht extrem fest angezogen werden. Alles immer in Hinsicht planierter Bauteile und ganz wenig und gleichmäßig aufgetragener WP.
 
Ein weiterer Vorteil dieser Befestigung ist: Wenn man irgendwann besser geeignete oder stärkere Bauteile zu einem guten Preis bekommt, ist man auf der sicheren Seite, wenn diese kein Schraubloch haben. Wie z.B. bei den "PLUS"Bauformen von TO220 oder TO247. Auch die oft mit sehr günstigen Preisen daherkommenden D2PAK kann man so (bei entspr. Kontaktierung) voll ausreizen. Denn da stecken ja meist die gleichen Chips drin wie in den entspr. "großen" Bauformen.
 
Es gibt freilich auch einen Nachteil : Da die Brücke so stabil sein muß, daß sie sich nicht verformt, braucht es halt ein bissel mehr Bauhöhe. Und es ist besonders wichtig, daß KK und Bauelement plan sind, so daß nur ganz wenig WP gebraucht wird. Aber wenn man mal den Unterschied zwischen "vorbehandelten" und "einfach so verschraubten" KK + Bauteil gesehen hat - es lohnt sich schon...
 
Ich habe bislang noch nichts über Wärmeleitpads o.ä. gesagt. Weil - ich halte die Dinger im Bereich Leistungselektronik schlicht für ein Witz. Auch Silikongummi und ähnliche Materialien, selbst mit (wie auch immer) Metalleinlage sind - eben kein Metall.
 
Wer seine PowerMos oder IGBT auf unterschiedlichem Potential betreibt und sie voll auslasten will, sollte jedem seinen eigenen KK geben und diese isoliert, aber mechanisch stabil miteinander verbinden. Mit Hilfe von 3mm GFK Streifen o.ä. läßt sich da jedes Problem lösen. Bei höheren Spannungen sollte man allerdings auch auf Kriechströme achten (Abb.3) Und es kann auch nicht schaden, scharfe Schneid- oder Stanzkanten zumindest anzufasen.
Natürlich braucht man bei großen IGBT"Steinen" keine getrennten Kühlkörper, diese sind in der Regel intern isoliert.
Wer PowerMos und IGBT richtig schalten will, wird zweckmäßigerweise einen passenden Treiber IC dazu nehmen. Zum Beispiel UCC37321 oder solche Typen wie TC4451, TC4452, IXDD514, IXDE514. Letztere haben trotz hoher Ausgangs- und Spitzenströme kaum Schaltspitzen, da intern Maßnahmen gegen das gleichzeitige Durchschalten der Ausgangstransistoren getroffen sind. Diese Treiber können je nach Typ relativ mühelos Gatekapazitäten bis in den 10nF Bereich umladen. Allerdings - bei höheren Frequenzen sollte man doch auch die Temperatur der Treiber im Auge behalten. 10nF bei z.B. 500kHz ist nicht ganz schmerzfrei zu bewältigen, zumal wenn Störeinflüsse dazukommen. Bei "normalen" DIL Bauformen kann man ja einen IC-KK draufkleben. Aber bei SMD-Bauformen muß man die Hinweise in den Datenblättern betreffs Layout besonders gut beachten. Wenn sie vorhanden sind. Daß alles so induktionsarm wie möglich aufgebaut werden muß, ist freilich klar. Also die Treiber auf eine kleine Platine gesetzt und direkt neben den Anschlüssen des MOS oder IGBT befestigt. Vorher sollte man noch einen Blick aufs Bauteil werfen.
 

Oft kommen die SMD's nämlich so daher

Da ist der evtl. empfohlene breite Leiterzug unter dem Bauteil natürlich ohne Effekt. Es empfiehlt sich also, die Pins auf jeder Seite auf einen Streifen Papier zu setzen und den IC in den freien Raum dazwischen zu drücken.

So daß es danach etwa so aussieht

Ein kurzer Kontrollschliff mit 800er Schleifpapier kann nicht schaden. Ist alles ok, sollte der Treiber mit einem kleinen Tropfen Epoxy unter leichtem Druck aufgeklebt werden. Natürlich wird da nicht soviel Wärme abgeführt wie bei der DGN-Bauform, aber dennoch - die SMD dieser Bauform haben ja wesentlich weniger Plastik "unter dem Chip", so daß bei guter Auflage relativ viel Wärme abgegeben wird. Wenn der IC unten plan ist, wirkt die hauchdünne Epoxy Schicht nicht hinderlich, sondern eher vermittelnd.
 

So könnte etwa das Layout für den TC4451 aussehen. (Einseitig kasch.) Wegen der getrennt herausgeführten Drains kann man mit zwei Widerstandsgruppen das Gate-Ein- und Ausschaltverhalten unterschiedlich anpassen. Im Beispiel 2 Ohm ein und 3 Ohm aus.
Für Treiber wie IXDD514 o.ä. kann NC als EN Eingang genutzt werden. Bei diesen muß dann das Layout am Ausgang für 2 Widerstände (Kombi) und eine Diode ausgelegt werden, da beide Drain intern verbunden sind.
 
Die Anschlüsse des Power Transistors werden etwas gekürzt, Source und Gate direkt aufgelötet. Drain wird etwas hochgebogen zum direkten Anlöten des "heißen" Drahtes. Direkt neben Source kommt die GND und Vss Verbindung. Diese sollte nicht über den IC geführt werden!
Es kann manchmal nötig sein, auf den Vdd und Vss Leiterzug direkt noch einen LowESR Elko 100µ aufzulöten. Und die Leitung zum Eingang IN sollte natürlich abgeschirmt sein.
 
Ich habe deshalb auch das Thema Layout behandelt, weil Störeinflüsse, Rückwirkungen etc. auf den Treiber-IC besonders bei höheren Frequenzen hier sofort in Wärme umgesetzt werden.
 
Nun ja, das alles hört sich nach viel Arbeit an. Aber eigentlich sind es nur wenige, aber lohnende Tätigkeiten.